[发明专利]一种MCU固件快速升级方法在审

专利信息
申请号: 201811303377.9 申请日: 2018-11-02
公开(公告)号: CN109445823A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 王志伟 申请(专利权)人: 长虹美菱股份有限公司
主分类号: G06F8/65 分类号: G06F8/65
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种MCU固件快速升级方法,涉及MCU固件升级技术领域。本发明包括对MCU代码中常量数据、逻辑代码设计成若干常量数组和若干可重入函数;采用伪指令为常量数组以及可重入函数声明对应的段地址以及存储大小;升级时更改程序代码,对编译产生的整bin文件拆分,获取包含需要升级的常量数组或可重入函数的升级bin文件段;将升级bin文件烧写到MCU中。本发明通过将MCU代码的常量设计成若干常量数组以及将逻辑代码设计成若干可重入函数;升级时,将需要升级的常量数组或可重入函数拆分获取升级bin文件,并对升级bin文件修改后烧写至MCU中;提高MCU固件升级的效率、提高MCU升级过程中的系统稳定性。
搜索关键词: 常量 数组 升级bin文件 升级 固件升级 逻辑代码 烧写 系统稳定性 程序代码 函数声明 升级过程 段地址 编译 存储
【主权项】:
1.一种MCU固件快速升级方法,其特征在于,包括如下:代码设计:对MCU中代码的常量数据设计成若干常量数组,并将MCU中代码的逻辑程序设计成若干可重入函数;采用伪指令为所述常量数组声明对应的段地址以及存储大小;采用伪指令为所述可重入函数声明对应的段地址以及存储大小;编译代码产生bin文件,并烧写到MCU中作为基础程序;固件升级:更改程序代码,编译生成整bin文件;采用bin文件拆分软件按照指定地址和指定大小,对整bin文件拆分,获取包含需要升级的常量数组或可重入函数的升级bin文件段;将升级bin文件烧写到MCU中后,MCU执行软重启后运行升级后的代码。
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