[发明专利]一种正温度系数传感器的加工工艺

摘要

本发明公开了一种正温度系数传感器的加工工艺，包括以下步骤：（1）裁线（2）剥外皮（3）金属插针冲压（4）电镀（5）端子冲压（6）焊金属插针（7）清洗硅片（8）注塑金属插针（9）注塑骨架（10）组焊电路板；（11）盖板组装（12）检测（13）点胶。本发明制备工艺简单科学，贴片区表面精度高，应变计的粘贴位置准确，传感器灵敏度高，能够实现电信号有效地输入输出；本发明大大提高效率，产品质量稳定，不仅可以满足客户的产能需求，还减少产品的制造成本，并且在冲压、电镀等方面成本优势明显，可以大大地缩短成型周期，产能高且效果明显等。

主权项

1.一种正温度系数传感器的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：（1）裁线，使用裁线机对电缆线进行剪裁，保证每根电缆线长度相同； （2）剥外皮，使用气动剥皮机剥除电缆线两端的外皮；（3）金属插针冲压，首先将金属插针冲压成料带方式，经过冲压后，使用收卷盘收卷；（4）电镀，将冲压收卷后的金属插针进行电镀，电镀完成后，使用收卷盘进行收卷；（5）端子冲压，将端子在冲床上冲压，将端子与电缆线冲压连接；（6）焊金属插针，金属插针与电缆线内芯交接处打少许助焊剂，加锡焊接时间控制在1‑2秒；（7）清洗硅片，在单晶硅表面热氧化生成二氧化硅层；（8）注塑金属插针，将金属插针垂直插入模芯孔内，将模芯垂直放入模腔内，进行金属插针注塑；（9）注塑骨架，将组合好的芯片、金属插针、端子等各元件放入注塑模腔后合模；（10）组焊电路板，将注塑骨架按照通用焊接工艺组装焊接到电路板上，然后将焊接好的电路板用酒精清洗干净；（11）盖板组装，将盖板置于电路板的上方并进行是否有组装盖板检测，即组装形成正温度系数传感器；（12）检测，通过传感器检测设备对正温度系数传感器进行气密性检测；（13）点胶，通过点胶设备在盖板的周向点胶，即制得正温度系数传感器成品。