[发明专利]一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201811305145.7 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109467882B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈田安;闫善涛;王建斌 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法，以原料重量份计，由以下各原料组成：双酚型环氧树脂30～40份、高性能特种环氧树脂10～20份、活性稀释剂10～15份、固化剂10～15份、填料18～30份、硅烷偶联剂0.3～0.8份、润湿分散剂0.3～0.6份、消泡剂0.3～0.6份。本发明制备的底部填充材料，具有高纯度低卤素、常温快速流动、中温快速固化、耐高温高湿性能优越等优点，适用于微电子封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 底部 填充 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温高湿的底部填充材料，其特征在于，以原料重量份计，由以下各原料组成：双酚型环氧树脂30～40份、高性能特种环氧树脂10～20份、活性稀释剂10～15份、固化剂10～15份、填料18～30份、硅烷偶联剂0.3～0.8份、润湿分散剂0.3～0.6份、消泡剂0.3～0.6份；所述高性能特种环氧树脂为多官能团萘环型环氧树脂，为日本DIC株式会社的HP‑4770、HP‑4700、HP‑4710中的任意一种。
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