[发明专利]从器件基板剥离载体基板的方法和设备在审
| 申请号： | 201811306198.0 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109786308A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张根豪;郑命杞 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开提供了一种从器件基板剥离载体基板的方法和设备。在从器件基板剥离载体基板的方法中，可以将紫外光穿过所述载体基板照射到所述粘合带，以减弱所述粘合带的粘附力，其中所述载体基板可以利用粘合带与具有连接柱的所述器件基板的第一表面附接。可以遮蔽所述载体基板的外围部分，以将所述紫外光集中在所述粘合带上。 | ||
| 搜索关键词： | 器件基板 粘合带 载体基板 基板 方法和设备 紫外光 剥离 第一表面 连接柱 附接 粘附 遮蔽 照射 外围 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种从器件基板剥离载体基板的方法，所述方法包括：将紫外光穿过所述载体基板照射到粘合带，以减弱所述粘合带的粘附力，其中所述载体基板利用所述粘合带与具有连接柱的所述器件基板的第一表面附接；以及遮蔽所述载体基板的外围部分，以将所述紫外光集中在所述粘合带上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
