[发明专利]一种寒地半干旱区玉米大垄双行膜下滴灌的水肥高效调控方法有效

专利信息
申请号: 201811306751.0 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN109197437B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 张翼飞;于崧;杨克军;王玉凤;张鹏飞;郭庄园;贾文宝;张亚凤;单元杰;陈天宇;杨丽;王孟雪 申请(专利权)人: 黑龙江八一农垦大学
主分类号: A01G22/20 分类号: A01G22/20;A01G25/00;A01C21/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅;王春霞
地址: 163319 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开了一种寒地半干旱区玉米大垄双行膜下滴灌的水肥高效调控方法。它包括如下步骤:1)在大垄上施基肥,播种玉米时,先依次施用种肥、铺设滴灌带和地膜,最后打孔播种;2)在步骤1)播种玉米后出苗前对土壤滴灌出苗水1次;3)在玉米的10%~30%叶龄指数时期对土壤滴灌1次,并追施氮肥、磷肥和钾肥;4)在玉米的40%~60%叶龄指数时期对土壤滴灌1次,并追施氮肥、磷肥和钾肥;5)在玉米的70%~90%叶龄指数时期对土壤滴灌1次,并追施氮肥和磷肥;6)在玉米的100%叶龄指数时期对土壤滴灌1次,并追施氮肥和磷肥;7)在玉米吐丝后每隔10~20天对土壤滴灌1次,直至玉米收获。本发明提升了水分和肥料的吸收利用效率,大幅度提高玉米籽粒的产量和品质。
搜索关键词: 一种 旱区 玉米 双行 滴灌 水肥 高效 调控 方法
【主权项】:
1.一种寒地半干旱区玉米大垄双行膜下滴灌的水肥高效调控方法,包括如下步骤:1)在大垄上施基肥,播种玉米时,先依次施用种肥、铺设滴灌带和地膜,最后打孔播种;所述基肥、所述种肥均包括氮肥、磷肥和钾肥;2)在步骤1)播种玉米后出苗前对土壤滴灌出苗水1次;3)在所述玉米的10%~30%叶龄指数时期对所述土壤滴灌1次,并追施所述氮肥、所述磷肥和所述钾肥;4)在所述玉米的40%~60%叶龄指数时期对所述土壤滴灌1次,并追施所述氮肥、所述磷肥和所述钾肥;5)在所述玉米的70%~90%叶龄指数时期对所述土壤滴灌1次,并追施所述氮肥和所述磷肥;6)在所述玉米的100%叶龄指数时期对所述土壤滴灌1次,并追施所述氮肥和所述磷肥;7)在所述玉米吐丝后每隔10~20天对所述土壤滴灌1次,直至所述玉米收获。
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