[发明专利]电子线圈结构有效
| 申请号： | 201811307135.7 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109755000B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | V·万卡他德莱;D·F·鲍罗格尼亚;K·P·L·潘;C·W·张 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 郭万方 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请的一方面公开电子线圈结构。其包括磁芯和基板。基板包括嵌入绝缘材料的导电材料且具有第一和第二部分，第一部分缠绕在磁芯。基板可具有有多个触点的第一部分和有相应多个边缘触点的第二部分。线圈结构包括对准结构，其可便于附接第一部分到第二部分以限定围绕磁芯的线圈，且可包括可设置在第一和第二部分之间的再分配基板，第一部分的导电材料通过再分配基板电连接到第二部分的导电材料以限定至少一个缠绕。对准结构可包括粘合剂，其可设置在电连接第一和第二部分的凹槽中以限定至少一个缠绕。线圈结构可包括焊点，其可设置在多个触点和相应多个边缘触点之间从而在第一和第二部分之间形成电连接以限定至少一个缠绕，使焊点暴露在第一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 线圈 结构 | ||
【主权项】：
1.电子线圈结构，包括：磁芯；线圈基板，包括嵌入绝缘材料中的导电材料，所述线圈基板具有第一部分和第二部分，所述线圈基板的第一部分至少部分缠绕在所述磁芯；和对准结构，所述对准结构被配置成便于将所述第一部分附接到所述第二部分以限定围绕所述磁芯的线圈。
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