[发明专利]一种近中性化学镀高W含量Ni-W-P合金镀层的方法

摘要

本发明专利涉及一种在近中性镀液化学镀高W含量的Ni‑W‑P合金方法，属于材料表面处理领域。本发明的化学镀Ni‑W‑P合金镀层时采用复合络合剂，主盐为镍离子和钨酸根离子，在次亚磷酸钠还原下，以聚醚多元醇为添加剂，pH6.0～8.5，施镀温度为70～90℃，W与Ni发生共沉积，获得非晶态Ni‑W‑P合金镀层，其中W含量最高可达13.8wt％，维氏硬度为542～637HV，所制备的镀层具有优良的耐磨和抗腐蚀等性能。

主权项

1.一种近中性化学镀高W含量Ni‑W‑P合金镀层的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)用碱洗液将铜箔表面的油脂去除后用去离水将试样洗净，碱洗液成分为：NaOH 10g/L、Na2CO3 20g/L和Na3PO4 50g/L，碱洗温度为50℃，时间为2～5min。(2)用酸洗去除铜箔表面的氧化膜和杂质离子，露出新鲜的铜面，酸洗液成分为：Na2S2O8 150g/L和H2SO4 10mL/L，酸洗温度为30℃，时间为0.5～1min。(3)对酸洗后的铜箔表面用去离子水进行清洗，采用PdCl2 0.1g/L(pH＝2)在室温下活化1～5min。(4)镀液以镍离子、钨酸根离子为主盐，使用柠檬酸钠、乙二胺四乙酸二钠和乳酸等作为复合络合剂，有机醇胺类如三乙醇胺等作为缓冲剂，次亚磷酸钠作为还原剂，聚醚多元醇作为促进剂。(5)采用数显恒温水浴锅控制体系温度，施镀温度为70～90℃，镀液pH值为6.0～8.5，施镀时间为30min。镀液在施镀条件下，可以进行连续施镀。