[发明专利]一种电感用免镀端电极银浆在审
| 申请号： | 201811308675.7 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109215843A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张韶鸽;杨玉华;傅衣梅 | 申请（专利权）人： | 肇庆市辰业电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01F27/29 |
| 代理公司： | 深圳市君之泉知识产权代理有限公司 44366 | 代理人： | 张丕阳 |
| 地址： | 526060 广东省肇庆市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件用的电子材料技术领域，尤其涉及一种电感免镀端电极银浆。其重量百分组成为：球形银粉25％‑35％、片状银粉15％‑25％、氧化银粉10％‑15％、玻璃粉及其它无机材料2％‑4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成之和为100％。采用本发明银浆生产的电感免镀端电极银浆，烘干强度大，封端外观质量好，且烧成后电极层致密，端头附着力高，且满足SMT封装要求不跳片，且电阻率低，直流电阻RDC小，且环保免镀，保护环境。 | ||
| 搜索关键词： | 银浆 电感 端电极 重量百分组成 附着力 致密 电子材料技术 电子元器件 后电极层 片状银粉 球形银粉 无机材料 氧化银粉 有机载体 直流电阻 玻璃粉 电阻率 烘干 端头 封端 烧成 跳片 环保 生产 | ||
【主权项】：
1.一种电感用免镀端电极银浆，其重量配比为：球形银粉25％‑35％、片状银粉15％‑25％、氧化银粉10％‑15％、玻璃粉及其它无机材料2％‑4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成之和为100％。
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