[发明专利]耦合器的光波导芯片在审
| 申请号： | 201811309290.2 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111142185A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 姚全兵;刘洪;谭建华 | 申请（专利权）人： | 成都建极微波技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/122;G02B6/124 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成华*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种本发明的耦合器的光波导芯片，包括上光波导层、中光波导层和下光波导层，所述上光波导层下表面设置有上连接凸点，中光波导层上设置有孔状波导光栅和板状波导光栅，中光波导层的上下表面分别设置有中连接凸点，下光波导层上表面设置有下连接凸点。本发明在中光波导层的耦合区域设置上下光波导层，并通过连接凸点连接成一体，使水平和垂直两个方向调整孔状波导光栅输出的光斑尺寸向板状波导光栅的光斑尺寸靠近，因此可以有效降低耦合器两侧的光波导信号耦合时的插入损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合器 波导 芯片 | ||
【主权项】：
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