[发明专利]光模块构造体有效
| 申请号： | 201811309800.6 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109752804B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 越智正三;樱井大辅 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够抑制高频信号的劣化来进行高速传输且能够实现小型化的光模块构造。光模块构造体具备：主基板；内插基板，经由第1突起电极与主基板电连接；第1通信LSI，经由第2突起电极与内插基板电连接；IC元件，经由内插基板的侧面连接端子和第3突起电极，与内插基板电连接；Si衬底基板，经由第4突起电极和侧面连接端子，与IC元件电连接；光元件，经由第5突起电极与Si衬底基板电连接；和光纤，经由形成在Si衬底基板上的光波导以光学方式被连接。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 构造 | ||
【主权项】：
1.一种光模块构造体，包括：主基板；内插基板，经由第1突起电极与所述主基板电连接；第1通信LSI，经由第2突起电极与所述内插基板电连接；IC元件，经由所述内插基板的侧面连接端子和第3突起电极，与所述内插基板电连接；Si衬底基板，经由第4突起电极和侧面连接端子，与所述IC元件电连接；光元件，经由第5突起电极与所述Si衬底基板电连接；和光纤，经由形成在所述Si衬底基板上的光波导以光学方式被连接。
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