[发明专利]一种电路板层压方法在审
| 申请号： | 201811310844.0 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN109618507A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘万杰;覃新;杨建利;刘东虎 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 张国增 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板层压方法，其采用如下工艺进行层压：备料：准备多层符合尺寸要求的、待压合的PCB板及胶合板；叠板：将PCB板及胶合板交替叠放以形成组合层，并保证各PCB板及胶合板的板边对齐；放板：将叠合好的层压板放入层压机的层压机台；层压：设置层压温度及层压压力，开启层压机对层压板进行层压操作，其中，所述层压温度设置为：升温速度2.5～3.0℃，直至温度上升至150℃，所述层压压力设置为：层压温度70℃以下时，压力为0.25Mpa～0.35Mpa，层压温度70℃以上时，压力升至0.65Mpa～0.75Mpa。本发明提出的层压工艺通过对层压温度和层压压力进行控制，能够使得胶合板充分熔化并均匀流动，保证固化后的层压板厚度均匀且不存在空泡。 | ||
| 搜索关键词： | 胶合板 层压温度 层压 层压压力 电路板层 层压板 机台 熔化 层压板厚度 层压工艺 尺寸要求 交替叠放 均匀流动 对齐 层压机 开启层 压力升 组合层 备料 板边 叠板 叠合 对层 多层 放板 放入 空泡 压合 压机 固化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电路板层压方法，其特征在于，其采用如下工艺进行层压：备料：准备多层符合尺寸要求的、待压合的PCB板及胶合板；叠板：将PCB板及胶合板交替叠放以形成组合层，并保证各PCB板及胶合板的板边对齐；放板：将叠合好的层压板放入层压机的层压机台；层压：设置层压温度及层压压力，开启层压机对层压板进行层压操作，其中，所述层压温度设置为：升温速度2.5～3.0℃，直至温度上升至150℃，所述层压压力设置为：层压温度70℃以下时，压力为0.25Mpa～0.35Mpa，层压温度70℃以上时，压力升至0.65Mpa～0.75Mpa。
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