[发明专利]测试微波器件用的压紧工装在审

专利信息
申请号: 201811310998.X 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN111141934A 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 姚全兵;刘键;谭建华 申请(专利权)人: 成都精集通信技术有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市成华*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种测试微波器件用的压紧工装,包括底板和螺杆,及分置的压块和压板,所述底板为硬质金属长条板,在底板上面垂直固定安装有两根螺杆,在底板的上面设有绝缘层,在绝缘层上开设有底板凹槽;所述压块为硬质绝缘制成为长条块,其压块的长度小于两螺杆之间的距离,压块的宽度小于底板的宽度,在压块的下端面开设有与待测微波器件相适配的压块凹槽;所述压板由硬质金属材料制成,压板的长度大于两螺杆之间的距离。本发明的压紧工装,由于测试微带线、黄铜触片和凸起的设置,因此本工装可将微波器件端脚与黄铜触片压紧,增加了微波器件端脚与测试微带线之间的紧固性,能够确保在测试过程中微波器件端脚与测试微带线的有效连接。
搜索关键词: 测试 微波 器件 压紧 工装
【主权项】:
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