[发明专利]一种半导体元件封装的引线框架在审
| 申请号： | 201811311257.3 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN111146172A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张云弓 | 申请（专利权）人： | 泰州麒润电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体元件封装的引线框架，包括底板，所述底板的一侧通过合页与框架铰接在一起，所述框架的内部固定连接有支杆，且所述框架的下表面设有第一凸台，所述第一凸台设置有十六组，且十六组所述第一凸台分别位于框架的下表面四边上，其中两组所述第一凸台的一侧均开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部开口处设有挡板，且所述第一凹槽的内部设有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有横杆，所述横杆的一端贯穿出第一凹槽，所述底板和框架的四角均开设有第一通孔，且所述底板的上表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽也开设有十六组，本发明便于半导体元件的安装固定工作，便于引线框架的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
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