[发明专利]一种针对空间应用的高可靠ASIC芯片参数配置方法在审

专利信息
申请号: 201811313290.X 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN109408111A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 金晔;田宇;王炜;万晓光;屈毅;闵康磊;奚廉承;秦奋;陈龙;罗小成 申请(专利权)人: 上海航天测控通信研究所
主分类号: G06F8/71 分类号: G06F8/71
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200080 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种针对空间应用的高可靠ASIC芯片参数配置方法,包括以下步骤:1)在FPGA的芯片内部划分一部分可编程存储区域,在其中存放参数配置数据,其功能逻辑、参数值、时序接口根据PROM接口要求进行一致化设计;2)在FPGA验证板上,针对PROM对ASIC进行多次参数读取校验验证;3)当完成在FPGA基础上进行的参数配置预验证完成后,将FPGA上划出的可编程存储区域中的参数区烧录至PROM芯片,参数区以外程序区域进行ASIC流片工作。本发明实现高可靠ASIC芯片参数配置,防止ASIC芯片在空间环境中SRAM单粒子翻转。
搜索关键词: 参数配置 高可靠 可编程存储 空间应用 参数区 芯片 验证 参数配置数据 单粒子翻转 参数读取 程序区域 功能逻辑 接口要求 空间环境 时序接口 校验 验证板 流片 烧录
【主权项】:
1.一种针对空间应用的高可靠ASIC芯片参数配置方法,其特征在于,包括以下步骤:1)在FPGA的芯片内部划分一部分可编程存储区域,在其中存放参数配置数据,其功能逻辑、参数值、时序接口根据PROM接口要求进行一致化设计;2)在FPGA验证板上,针对PROM对ASIC进行多次参数读取校验验证;3)当完成在FPGA基础上进行的参数配置预验证完成后,将FPGA上划出的可编程存储区域中的参数区烧录至PROM芯片,参数区以外程序区域进行ASIC流片工作。
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