[发明专利]一种便于塑封加工的TO-220IR-3L引线框架在审
| 申请号： | 201811313527.4 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN109461712A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种便于塑封加工的TO‑220IR‑3L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，引脚区通过连接片与载片区连接在不同平面上，引脚区的各引脚通过连接筋连接，分为中部连接筋和底部连接筋，中部连接筋与底部连接筋的宽度比例为0.3～0.6:1，载片区为双层载片区；散热片区与载片区的连接处设有多级缓冲区。通过重新设计引线框架中部连接筋的宽度，相应上移中部连接筋，在塑封过程中有效避免塑封时从内管脚侧面溢胶的问题，提高塑封效果；本结构通过将芯片安装区设置为双层结构，大大提高了该产品的芯片容载量，克服了现有的引线框架仅能容载单片的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 连接筋 载片区 塑封 引线框架 引脚区 底部连接 散热片区 芯片安装区 双层结构 重新设计 缓冲区 连接片 容载量 单片 内管 上移 溢胶 引脚 加工 芯片 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种便于塑封加工的TO‑220IR‑3L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，所述引脚区通过连接片与载片区连接在不同平面上，所述引脚区的各引脚通过连接筋连接，分为中部连接筋和底部连接筋，其特征在于：所述中部连接筋与底部连接筋的宽度比例为0.3～0.6:1，所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区的一端通过转轴连接；所述散热片区与载片区的连接处设有多级缓冲区。
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