[发明专利]金属互连清洗装置及清洗方法在审
申请号: | 201811313715.7 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN110544647A | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 张凇铭;惠世鹏;刘效岩;许璐 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 11218 北京思创毕升专利事务所 | 代理人: | 孙向民;廉莉莉<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种金属互连清洗装置及清洗方法,清洗装置包括:纳米气泡摆臂,其端部设有纳米气泡喷头,纳米气泡喷头连接于纳米气泡发生器,纳米气泡发生器用于连接至辅助气体管路和超净水管路;清洁液摆臂,其端部设有清洁液喷头,清洁液喷头用于连接至清洁液管路;辅助气体摆臂,其端部设有辅助气体喷头,辅助气体喷头用于连接至辅助气体管路;纳米气泡摆臂、清洁液摆臂和辅助气体摆臂设置在清洗腔室内,且能够分别带动纳米气泡喷头、清洁液喷头、辅助气体喷头在安装于晶圆卡盘上的晶圆上方摆动。纳米气泡能够中和晶圆表面形成的颗粒残留物所带的正电荷,消除颗粒残留物的静电吸附作用,达到清洗晶圆表面的颗粒残留物的目的。 | ||
搜索关键词: | 喷头 纳米气泡 清洁液 摆臂 辅助气体 颗粒残留物 纳米气泡发生器 辅助气体管路 晶圆表面 清洗装置 清洗 静电吸附作用 金属互连 晶圆卡盘 净水管路 清洗腔 正电荷 摆动 晶圆 中和 室内 | ||
【主权项】:
1.一种金属互连清洗装置,其特征在于,包括:/n纳米气泡摆臂,所述纳米气泡摆臂的端部设有纳米气泡喷头,所述纳米气泡喷头连接于纳米气泡发生器,所述纳米气泡发生器用于连接至辅助气体管路和超净水管路;/n清洁液摆臂,所述清洁液摆臂的端部设有清洁液喷头,所述清洁液喷头用于连接至清洁液管路;/n辅助气体摆臂,所述辅助气体摆臂的端部设有辅助气体喷头,所述辅助气体喷头用于连接至所述辅助气体管路;/n所述纳米气泡摆臂、所述清洁液摆臂和所述辅助气体摆臂设置在清洗腔室内,且能够分别带动所述纳米气泡喷头、所述清洁液喷头、所述辅助气体喷头在安装于晶圆卡盘上的晶圆上方摆动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造