[发明专利]晶圆的检测方法及检测设备

摘要

本公开提供了一种晶圆的检测方法及检测设备，属于晶圆检测技术领域。该晶圆的检测方法包括：提供晶圆和探针，晶圆具有焊盘；确定初始位置，探针与焊盘在初始位置接触；控制探针移动至在设定方向上的多个检测位置；在探针位于每个检测位置时，检测探针的电压是否位于预设范围；在探针的电压位于预设范围内的各检测位置中，选择沿设定方向相对初始位置偏移最大的检测位置作为设定方向的极限检测位置；根据设定方向的极限检测位置相对于初始位置的偏移量确定偏移范围，偏移量为矢量；根据偏移范围，控制探针移动并对晶圆进行检测。该晶圆的检测方法能够快速且准确地控制探针的位置，降低晶圆检测的周期。