[发明专利]一种三维存储器及其制作方法有效
申请号: | 201811316987.2 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN109411480B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 王恩博;卢峰;刘沙沙;宋雅丽;樊堃;李兆松;何家兰 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种三维存储器及其制作方法,包括:在衬底表面形成堆叠层以及贯穿堆叠层的沟道孔,堆叠层包括多层交替排布的第一氧化层和第一氮化层;在沟道孔的侧壁上形成第二氮化层,对第二氮化层进行氧化形成阻挡层,并保留部分形成在第一氮化层上的第二氮化层,其中保留的第二氮化层形成第一氮化层的第一延伸部;去除堆叠层中的第一氮化层和第一延伸部,并在第一氮化层的区域形成栅极层,在第一延伸部的区域形成栅极延伸部,其中,栅极延伸部从栅极层延伸至阻挡层内部。本发明在不影响三维存储器电学性能的情况下,避免了第二氮化层过氧化导致堆叠层中的氮化层被氧化,进而导致沟道孔内的膜层结构的孔径尺寸过大的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种三维存储器的制作方法,其特征在于,包括:提供衬底,在所述衬底表面形成堆叠层以及贯穿所述堆叠层的沟道孔,所述堆叠层包括多层交替排布的第一氧化层和第一氮化层;在所述沟道孔的侧壁上形成第二氮化层,对所述第二氮化层进行氧化形成阻挡层,并保留部分形成在所述第一氮化层上的所述第二氮化层,其中保留的所述第二氮化层形成所述第一氮化层的第一延伸部;去除所述堆叠层中的所述第一氮化层和所述第一延伸部,并在所述第一氮化层的区域形成栅极层,在所述第一延伸部的区域形成栅极延伸部,其中,所述栅极延伸部从所述栅极层延伸至所述阻挡层内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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