[发明专利]一种碳/碳复合材料用低膨胀胶黏剂在审
申请号: | 201811317355.8 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN109439212A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 张海涛 | 申请(专利权)人: | 合肥凯大新型材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J4/06 | 分类号: | C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 | 代理人: | 罗沪光 |
地址: | 231200 安徽省合肥市肥西县上派镇*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明属于耐高温胶黏剂技术领域,具体涉及一种碳/碳复合材料用低膨胀胶黏剂,包括以下原料:有机聚硅氧烷、双酚F型环氧树脂、高分子量羟基硅油、末端基团数为32的树枝状聚酰胺‑胺、N’‑间苯撑双马来酰亚胺、改性填料、N‑(β‑氨乙基亚胺乙基)‑γ‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷、活性稀释剂、助剂。本发明相比现有技术具有以下优点:将普通的有机硅树脂通过加工使其具有细密的微孔结构,其微孔孔径范围为10‑800nm,配合改性填料,有利于提高胶体的耐热性和降低其热膨胀系数,使其热膨胀系数与碳/碳复合材料相匹配,保证加工材料的热稳定性,同时具有较强的抗热震性能,在高温条件下和在室温条件下均具有较好的粘结性。 | ||
搜索关键词: | 碳/碳复合材料 热膨胀系数 改性填料 低膨胀 胶黏剂 树枝状 间苯撑双马来酰亚胺 双酚F型环氧树脂 耐热性 二甲氧基硅烷 耐高温胶黏剂 有机聚硅氧烷 氨丙基甲基 活性稀释剂 抗热震性能 有机硅树脂 高分子量 高温条件 加工材料 末端基团 热稳定性 室温条件 微孔结构 微孔孔径 羟基硅油 氨乙基 聚酰胺 粘结性 亚胺 乙基 匹配 加工 配合 保证 | ||
【主权项】:
1.一种碳/碳复合材料用低膨胀胶黏剂,其特征在于,包括以下重量份的原料:有机聚硅氧烷100份、双酚F型环氧树脂12‑16份、高分子量羟基硅油2‑5份、末端基团数为32的树枝状聚酰胺‑胺6‑10份、N’‑间苯撑双马来酰亚胺1‑3份、改性填料22‑32份、N‑(β‑氨乙基亚胺乙基)‑γ‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷1‑2份、活性稀释剂8‑16份、助剂0.4‑0.8份;所述改性填料的制备方法为,在温度为160℃的条件下,按重量份计,将粒径为200‑300目的填料22‑28份、抗氧化剂 TH‑1790 4‑6份、1,4‑环己烷二甲醇双(3,4‑ 环氧环己烷甲酸)酯1‑2份在旋转流变仪中混炼4‑6小时,得到混炼料,将混炼料置于索氏抽提器中抽提48小时,即得。
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