[发明专利]用于晶圆干燥装置的推梢以及晶圆干燥装置在审
| 申请号： | 201811317525.2 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109360799A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张大伟 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于晶圆干燥装置的推梢以及一种晶圆干燥装置。所述推梢为柱形，顶部具有凹陷部，用于放置晶圆；当晶圆放置于所述推梢顶部时，所述晶圆表面与凹陷部的长度方向平行，晶圆的部分边缘位于所述凹陷部内。所述用于晶圆干燥装置的推梢能够避免晶圆自推梢顶部滑落。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 推梢 干燥装置 凹陷部 晶圆表面 滑落 种晶 柱形 平行 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆干燥装置的推梢，其特征在于，所述推梢为柱形，顶部具有凹陷部，用于放置晶圆；当晶圆放置于所述推梢顶部时，所述晶圆表面与凹陷部的长度方向平行，晶圆的部分边缘位于所述凹陷部内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
