[发明专利]一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201811319487.4 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109504337B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈贵荣;陈相全;罗晓锋;黄强 | 申请（专利权）人： | 成都硅宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 刘兴亮 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法，该披敷胶是由多烷氧基硅基烷基封端的聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氮烷处理的白炭黑、交联剂、防霉剂、增粘剂和催化剂按一定质量比例在真空的条件下混合而成。本发明制备的披敷胶解决了普通披敷胶防霉性差、稳定性差的问题，制备方法简单可行。所述披敷胶各组分搭配合理，具有粘度低、环保无溶剂、稳定性好的特性；固化后具有很好的电绝缘性、防霉性和透明性，对PCB电路板的粘接能力强，能够满足PCB电路板“三防”的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 黏度 透明 防霉 电子 披敷胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低黏度透明防霉电子披敷胶，其特征在于由以下质量份原料组成：多烷氧基封端聚二甲基硅氧烷：100份六甲基二硅氮烷处理白炭黑：5～15份多烷氧基硅烷交联剂：1～8份防霉剂：0.5～2份增粘剂：0.2～1.5份催化剂：0.1～1份。
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