[发明专利]一种半导体生产线动态负荷均衡投料控制方法有效
申请号: | 201811320117.2 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN109507961B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 乔非;马玉敏;高海 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | G05B19/418 | 分类号: | G05B19/418 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 翁惠瑜 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体生产线动态负荷均衡投料控制方法,该方法利用基于ELM的负荷均衡投料控制参数模型动态获取半导体生产线总负荷,以该半导体生产线总负荷为指导,采用负荷控制理论实现半导体生产线负荷均衡投料控制,该方法包括以下步骤:1)构建负荷均衡投料控制参数模型,以生产线实时状态及投料信息作为所述负荷均衡投料控制参数模型的输入,动态获取半导体生产线总负荷TWL_total;2)构建半导体生产线负荷均衡模型,根据半导体生产线总负荷TWL_total获得投料决策信息,包括工件优先级、投料触发机制和投料量。与现有技术相比,本发明具有投料控制实时性好、降低在制品数、缩短生产周期、提高生产效率等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产线 动态 负荷 均衡 投料 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体生产线动态负荷均衡投料控制方法,其特征在于,该方法利用基于ELM的负荷均衡投料控制参数模型动态获取半导体生产线总负荷,以该半导体生产线总负荷为指导,采用负荷控制理论实现半导体生产线负荷均衡投料控制,该方法包括以下步骤:1)构建负荷均衡投料控制参数模型,以生产线实时状态及投料信息作为所述负荷均衡投料控制参数模型的输入,动态获取半导体生产线总负荷TWL_total;2)构建半导体生产线负荷均衡模型,根据半导体生产线总负荷TWL_total获得投料决策信息,包括工件优先级、投料触发机制和投料量。
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