[发明专利]旋转型接插件有效

专利信息
申请号: 201811321141.8 申请日: 2018-11-07
公开(公告)号: CN109378655B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 严强 申请(专利权)人: 北海华源电子有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R13/453;H01R13/502;H01R13/62;H01R13/631;H01R13/639;H01R13/66;H01R13/02
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 靳浩
地址: 536000 广西壮族自*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了旋转型接插件,包括:母接插件,其包括,基板,其顶部设有插槽相互连通的半球形的第一部分和半圆柱形第二部分;第一导电体组,其设于第二部分的内壁上;保护罩,其为中空半圆柱形,其设于第二部分内第一导电体组的上方;公接插件,其包括:连接板;导向杆,其设于连接板的底部并与其转动连接,导向杆包括一体成型的中空圆柱部和中空球部,中空圆柱部的形状与保护罩相适配,且中空圆柱部的长度大于第二部分的长度,中空圆柱部的周面上设有与第一导电体组的位置和尺寸相适配开口,中空球部与第一部分的尺寸相适配;第二导电体组,其设于中空圆柱部内并与开口的尺寸相适配。本发明具有连接稳定,安全性高等优点。
搜索关键词: 旋转 插件
【主权项】:
1.旋转型接插件,其特征在于,包括:母接插件,其包括,基板,其为长方体结构,其顶部沿其长度方向设有插槽,所述插槽包括相互连通的第一部分和第二部分,所述第一部分为圆面与基板的顶面重合的半球形结构,所述第一部分远离所述第二部分的一侧内壁中部沿所述第一部分的经线设有第一导向槽,所述第二部分为沿所述圆面的径向设置,且一端与所述第一部分连通,另一端与外部连通的半圆柱结构,所述第二部分的内壁沿其周向间隔设有两个第二导向槽,且所述第二导向槽的两端与外部连通;第一导电体组,其设于所述第二部分的位于所述两个第二导向槽之间的内壁上,所述第一导电体组上间隔设有多个第一导电体;保护罩,其为矩形面和半圆面敞口设置的中空半圆柱形,其设于所述第二部分内所述第一导电体组的上方,所述保护罩的中轴线与所述第二部分的中轴线重合,所述保护罩的两端通过第二导向块与第二导向槽滑动连接,所述保护罩的内壁上还设有定位槽;公接插件,其包括:连接板,其为长方体结构;导向杆,其竖直设于所述连接板的底部并与其转动连接,所述导向杆包括一体成型的中空圆柱部和中空球部,所述中空圆柱部沿所述中空球部的径向设置,且中空圆柱部的顶端与所述连接板转动连接,底端与所述中空球部连接并连通,所述中空圆柱部的形状与所述保护罩相适配,且中空圆柱部的长度大于所述第二部分的长度,所述中空圆柱部的周面上与所述定位槽的位置相适应处设有与其尺寸相适配的定位凸块,所述中空圆柱部的周面上与所述定位凸块相对的一侧还设有与所述第一导电体组的位置和尺寸相适配开口,所述中空球部与所述第一部分的尺寸相适配,所述中空球部的底部极点处设有与所述第一导向槽相适配的第一导向块;第二导电体组,其设于中空圆柱部内并与所述开口的尺寸相适配,所述第二导电体组上设有多个与第一导电体一一对应的第二导电体,所述第二导电体组设置为当母接插件与公插接件建立连接时,所述第二导电体组能凸出所述开口并与所述第一导电体组紧密接触。
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