[发明专利]分层式激光封焊拆除方法在审
| 申请号： | 201811322903.6 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109332767A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 许永强 | 申请（专利权）人： | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
| 主分类号： | B23C1/00 | 分类号： | B23C1/00;B23P23/04 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种分层式激光封焊拆除方法，涉及电子产品制造技术领域，用于解决现有技术中存在的纯机械拆除会导致盖板塌陷或金属碎屑进入管壳内部的技术问题。本发明的分层式激光封焊拆除方法，包括逐层减薄激光封焊盖板的厚度直至所述激光封焊盖与管壳分离的操作步骤，在拆卸时，通过逐层减薄激光封焊盖板的厚度来使激光封焊盖板与管壳分离，一是能够防止激光封焊盖板突然塌陷到管壳的内部电路上，二是能够避免多余的金属物残进入到管壳内部的电路中，从而避免内部电路短路的问题，降低了产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封焊 激光 盖板 分层式 管壳 拆除 内部电路 减薄 塌陷 电子产品制造 管壳内部 金属碎屑 纯机械 金属物 进入管 壳内部 短路 拆卸 生产成本 电路 | ||
【主权项】：
1.一种分层式激光封焊拆除方法，其特征在于，包括逐层减薄激光封焊盖板的厚度直至所述激光封焊盖与管壳分离的操作步骤。
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