[发明专利]热交换结构与具有热交换结构的传热系统有效

专利信息
申请号: 201811323387.9 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN110296628B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 陈朝荣;黄玉年;吴坤宪;李国玮 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: F28F3/00 分类号: F28F3/00;F28F5/00;F28F21/08;F28F21/04;F28F9/007
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种热交换结构与具有热交换结构的传热系统,该传热系统位于热源和散热器之间,其中传热接触表面包括金属,当彼此相邻放置时,所述金属形成许多空隙。包含填充有陶瓷颗粒的聚合物的导热垫放置在这些传热表面之间,以紧密接触每个金属表面而不形成空隙,从而提高导热性。热源和散热器通过相对滑动连接。这种滑动可能会损坏导热垫。因此,提供热交换机构以用于在滑动完成时,控制导热垫的移动,使其与热源接触。
搜索关键词: 热交换 结构 具有 传热 系统
【主权项】:
1.一种热交换结构,用于在热源和散热器之间传递热量,其特征在于,该热交换结构包含:金属件;杠杆,该杠杆被安装成可与该金属件可操作地啮合;以及框架,用于支撑该杠杆和该金属件,其中该热源和该散热器之间的相对滑动致动该杠杆以促使导热垫与该热源接触。
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