[发明专利]引线框架条、半导体封装方法、半导体封装结构及其单元在审
| 申请号： | 201811324155.5 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109346454A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 朱健荣;王超;郑友君 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 陈伟;李辉 |
| 地址： | 215027 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种引线框架条、半导体封装方法、半导体封装结构及其单元，引线框架条包括：呈多排多列配置的多个引线框架单元，相邻两列引线框架单元之间形成有第一切割道连接条，相邻两行引线框架单元之间形成有第二切割道连接条；每个引线框架单元包括：与第一切割道连接条相连接的多个引脚，引脚设有引脚连接条，引脚连接条与第二切割道连接条相连接；相邻两个第二切割道连接条通过切割道导电连接条相连接。本发明实施例的能有效的避免在切割分离由引线框架条封装的半导体封装产品时产生金属碎屑或金属丝，从而消除因此而引发的相邻半导体封装结构单元在使用过程中形成的桥接而导致的短路这种质量及安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 连接条 切割道 引线框架单元 引线框架条 引脚 半导体封装结构 半导体封装 半导体封装产品 封装结构单元 导电连接条 相邻半导体 安全隐患 多排多列 金属碎屑 切割分离 相邻两列 相邻两行 金属丝 配置的 短路 桥接 封装 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架条，其特征在于，包括：多个引线框架单元，多个所述引线框架单元呈多排多列配置，相邻两列所述引线框架单元之间形成有第一切割道连接条，相邻两行所述引线框架单元之间形成有第二切割道连接条；每个所述引线框架单元包括：与所述第一切割道连接条相连接的多个引脚，所述引脚设有引脚连接条，所述引脚连接条与所述第二切割道连接条相连接；其中，相邻两个所述第二切割道连接条通过切割道导电连接条相连接。
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