[发明专利]一种基于PDMS的微热管封装方法

摘要

本发明公开了一种基于PDMS的微热管封装方法，属于微器件的封装技术领域。在玻璃盖板的工质灌注孔上，利用PDMS与玻璃的自粘附效应覆盖PDMS薄膜。之后利用直径小于0.5mm尖头金属管向热管内灌注定量工质，接下来将针管拔出微热管，利用PDMS材料的快速回弹性短时间堵塞灌注孔，实现工质的快速灌注。最后在PDMS薄膜上再粘附一层PDMS薄膜，完成热管的工质灌注。该发明制作工艺和表面改性方法简单，缩短了热管的研制周期和对封装设备的需求，适用于实验室内对研制的热管传热性能的测试；同时易于在狭小紧凑空间内与大热流密度器件集成。

主权项

1.一种基于PDMS的微热管封装方法，其特征在于，步骤如下：(1)将厚度为0.5‑2mmPDMS薄膜，表面改性后覆盖在玻璃盖板的工质灌注孔上；(2)连接工质灌注系统，使用直径小于0.5mm的尖头金属管扎透第一层PDMS薄膜，进入微热管，利用真空泵将微热管中的不凝性气体去除并将定量工质灌注进微热管内；(3)拔出尖头金属管；将微热管放入真空烘箱抽真空1分钟以上，如果放入前后的重量不变，说明第一层PDMS薄膜的高回弹性暂时封住微热管的工质灌注孔，微热管内真空没有破坏，此时再覆盖第二层PDMS薄膜在第一层PDMS薄膜上，完成微热管封装。