[发明专利]一种具有多位存储功能的非易失性存储器及其制备方法有效
申请号: | 201811325575.5 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN109494228B | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 王伟 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | H01L27/1159 | 分类号: | H01L27/1159;H01L51/05;H01L51/40 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 代芳 |
地址: | 130000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: |
本发明涉及非易失性存储领域,尤其涉及一种具有多位存储功能的非易失性存储器,本发明提供的非易失性存储器为底栅结构,所述非易失性存储器依次包括衬底、栅电极、三层复合结构的铁电栅介质层、有机半导体层和源‑漏电极;所述的三层复合结构的铁电栅介质层依次包括铁电薄膜、超薄绝缘层1和超薄绝缘层2;所述铁电薄膜的材质包括偏氟乙烯‑三氟乙烯‑三氟氯乙烯共聚物或偏氟乙烯‑三氟乙烯‑氯乙烯共聚物。本发明提供的具有多位存储功能的非易失性存储器的擦写电压小于40V,场效应迁移率大于0.5cm |
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搜索关键词: | 一种 具有 存储 功能 非易失性存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有多位存储功能的非易失性存储器,所述非易失性存储器为底栅结构,所述非易失性存储器依次包括衬底、栅电极、三层复合结构的铁电栅介质层、有机半导体层和源‑漏电极;所述三层复合结构的铁电栅介质层依次包括铁电薄膜、超薄绝缘层1和超薄绝缘层2,所述超薄绝缘层2与所述有机半导体层接触;所述铁电薄膜的材质包括偏氟乙烯‑三氟乙烯‑三氟氯乙烯共聚物或偏氟乙烯‑三氟乙烯‑氯乙烯共聚物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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