[发明专利]用于测量半导体参数的设备、技术和目标设计

摘要

本揭露涉及用于测量半导体参数的设备、技术和目标设计。在一个实施例中，揭示了用于确定目标的参数的设备及方法。提供了一种具有成像结构及散射测量结构的目标。利用计量工具的成像通道获得所述成像结构的图像。还利用所述计量工具的散射测量通道从所述散射测量结构获得散射测量信号。基于所述图像及所述散射测量信号两者确定所述目标的至少一个参数，例如叠对误差。

主权项

1.一种确定目标的参数的方法，其包括提供多个参考目标和多个生产目标，所述多个参考目标具有多个不同的、已知的一或多个参数值，每一参考目标具有成像结构及散射测量结构；在计量工具的多个不同操作参数下，利用所述计量工具的成像通道获得针对每一参考目标的成像结构的图像，其中每一参考目标的每一成像结构包含未分辨的特征；在所述计量工具的所述多个不同操作参数下，利用所述计量工具的散射测量通道从所述散射测量结构获得针对每一参考目标的散射测量信号；基于针对所述多个参考目标中的每一者的所述图像及所述散射测量信号两者确定针对所述多个参考目标的至少一个参数；及基于针对所述多个参考目标的经确定的至少一个参数中的最接近地匹配所述参考目标的所述已知的、不同的一或多个参数的参数，通过选择所述计量工具的所述不同操作参数的子集来确定配方；及在确定所述配方之后，针对所述多个生产目标重复用于获得图像及/或散射测量信号及确定至少一个参数的操作，其中每一生产目标的每一成像结构包含未分辨的特征。