[发明专利]一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法有效
| 申请号： | 201811328474.3 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109457103B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈宇宁;解瑞;刘海 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | C21D9/52 | 分类号： | C21D9/52;C21D1/26;C21D1/74;C25D5/12;C25D5/50 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法，通过改进引线零件热处理的方法，实现电子封装外壳引线抗疲劳强度的增强。本发明利用材料的特点，结合金属零件的热处理后晶粒细化、性能提升，结合工艺试验设计热处理方案，并利用镀覆后的热处理，缓解其他附加应力，实现引线抗疲劳强度的提升。采用本发明方法进行外壳制造后，引线的韧性显著提升，在疲劳性能的测试中，引线的抗疲劳强度提升超过30％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 外壳 引线 疲劳强度 增强 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法，其特征在于，包括步骤：(1)将待热处理的引线摆放在清洁不锈钢托盘上，并移至热处理炉口待用；(2)零件第一次热处理，炉中气氛为H2；(3)零件第二次热处理，炉中气氛为N2；(4)将退火处理后的引线放入高温钎焊炉中，与外壳钎焊成整体；(5)对所得外壳半成品，进行电镀镍；(6)电镀镍后热处理；(7)对所得外壳半成品，进行电镀金；(8)电镀金后热处理。
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