[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201811329434.0 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110544675A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 漆畑博可;茂野隆;伊藤瑛基;木村涉;远藤弘隆;小池俊央;河野俊纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社加藤电器制作所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 31204 上海德昭知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郁旦蓉<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 日本国山梨县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及的半导体模块，包括：裸片焊盘框；半导体芯片，配置在裸片焊盘框的上端面上的芯片区域上，并且上端面配置有第一电极，下端面配置有第二电极；裸片焊盘用导电性连接构件，位于半导体芯片的第二电极与裸片焊盘框的上端面之间，用于将半导体芯片的第二电极与裸片焊盘框的上端面电连接；以及封装树脂，用于封装半导体芯片、裸片焊盘框、以及裸片焊盘用导电性连接构件。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片焊盘 半导体芯片 第二电极 上端面 导电性连接构件 配置 封装半导体芯片 半导体模块 第一电极 封装树脂 芯片区域 电连接 下端面 上端 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，包括：/n裸片焊盘框；/n半导体芯片，配置在所述裸片焊盘框的上端面上的芯片区域上，并且上端面配置有第一电极，下端面配置有第二电极；/n裸片焊盘用导电性连接构件，位于所述半导体芯片的所述第二电极与所述裸片焊盘框的上端面之间，用于将所述半导体芯片的所述第二电极与所述裸片焊盘框的上端面电连接；以及/n封装树脂，用于封装所述半导体芯片、所述裸片焊盘框、以及所述裸片焊盘用导电性连接构件，/n其中，所述裸片焊盘框具有：/n突起部，配置在所述裸片焊盘框的主体的端部的上侧并且从所述裸片焊盘框的所述主体的上端面向与所述裸片焊盘框的所述主体的上端面相平行的方向延伸，用于提高与所述封装树脂之间的密合性，/n在所述突起部的前端，设置有部分位于比所述突起部的上端面更上方的锁紧部，/n所述裸片焊盘框的所述突起部上设置有通过激光照射形成的一个或多个激光槽，使一个或多个所述激光槽在所述突起部的上端面上沿所述裸片焊盘框的所述主体的端部延伸。/n
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