[发明专利]一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201811329583.7 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109590634B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡正旭;焦磊;王炜;史秀梅;金凯;付晓玄;王峰 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40;B23K35/14 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘茵 |
| 地址： | 100012 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法，钎料的组成为：Cu 20‑25wt％，Sn 15‑25wt％，Pd 1‑5wt％，Ti 1.0‑3.0wt％，Ag为余量。制备方法包括取各金属按照合金配比进行熔炼，然后进行高压气雾化、沉积成形，随后将成形的坯料进行热挤压处理，使合金致密化，然后对致密化的坯料进行轧制加工，最终获得AgCuSnPdTi合金片材。该方法制备的合金钎料成分均匀、无偏析，可以加工成片材，焊接温度较常规AgCuTi活性钎料低接近200℃，从而降低Si |
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| 搜索关键词： | 一种 ti 强度 银基中温 活性 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低Ti高强度银基中温活性钎料，其特征在于，其组成为：Cu 20‑25wt％，Sn 15‑25wt％，Pd 1‑5wt％，Ti 1.0‑3.0wt％，Ag为余量。
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