[发明专利]一种LED产品封装结构及其封装方法在审

专利信息
申请号: 201811329923.6 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN109256458A 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 宋方新 申请(专利权)人: 深圳市迈森光电科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED产品封装结构,包括LED支架、焊盘、固晶胶、LED晶片、键合线和荧光胶,LED晶片通过固晶胶固定在LED支架内的焊盘上,LED晶片和键合线表面及四周被荧光胶包裹覆盖,所述LED晶片由一个或若干个波长为450‑460nm的蓝光晶片和一个或若干个波长为380‑410nm的紫光晶片组成;由本发明制得的LED产品封装结构,将蓝光晶片和紫光晶片固定在同一个碗杯状的支架内,通过紫光和蓝光激发荧光粉形成高显色指数白光,可用于日常照明,同时因为改变了常规白光LED光谱,补充了380~410nm紫光段光谱成分,使LED光谱更接近太阳光谱,提升了LED对各种物体的显色能力,可通过此LED光源将颜色相近的物体辨别区分开,尤其是对白色物体的显色能力,可区分颜色相近的白色物体。
搜索关键词: 紫光 封装结构 白色物体 蓝光晶片 固晶胶 键合线 荧光胶 波长 焊盘 显色 光谱 荧光粉 高显色指数 晶片固定 蓝光激发 日常照明 太阳光谱 白光LED 碗杯状 白光 晶片 可用 支架 封装 辨别 补充 覆盖
【主权项】:
1.一种LED产品封装结构,其特征在于:包括LED支架、焊盘、固晶胶、LED晶片、键合线和荧光胶,LED晶片通过固晶胶固定在LED支架内的焊盘上,LED 晶片的正极和负极分别通过键合线直接或者间接地与LED支架上的正极和负极线路对应电连接,所述正极和负极线路分别与LED支架上设置的正极和负极外引脚对应电连接,LED晶片和键合线表面及四周被荧光胶包裹覆盖,所述LED晶片由一个或若干个波长为450‑460nm的蓝光晶片和一个或若干个波长为380‑410nm的紫光晶片组成。
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