[发明专利]一种声表面滤波芯片的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201811330481.7 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109411597A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 陈栋;张黎;柳国恒;张憬;赵强;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/23;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214431 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种声表面滤波芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其包括声表面波滤波器芯片、金属连接块、多层金属再布线层、包封料层和金属块/层，所述金属连接块设置在所述芯片功能区的外围，并与多层金属再布线层固连，所述声表面波滤波器芯片通过金属连接块与多层金属再布线层之上的金属块/层倒装连接，并将其电信号向下传导；用包封材料包裹金属块/层，在所述多层金属再布线层上形成包封料层；采用膜片状的包封膜，经层压工艺，将所述声表面波滤波器芯片包封，并在包封料层的上方、声表面波滤波器芯片的下方形成空腔，所述芯片功能区置于空腔内。本发明降低了制作时的工艺难度，提高了声表面波滤波器的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 声表面波滤波器芯片 多层金属 再布线层 金属连接块 包封料 金属块 封装结构 滤波芯片 芯片功能 声表面 空腔 封装 半导体芯片封装 声表面波滤波器 包封材料 层压工艺 工艺难度 包封膜 成品率 膜片状 包封 倒装 固连 传导 外围 制作 | ||
【主权项】：
1.一种声表面滤波芯片的封装结构，其包括声表面波滤波器芯片，其正面设有芯片功能区，其特征在于，其还包括金属连接块、多层金属再布线层、包封料层和金属块/层，所述金属连接块设置在所述芯片功能区的外围，所述多层金属再布线层包括至少一层介电层和至少一层再布线金属图形层，其相互交错设置，所述介电层包裹再布线金属图形层和/或填充于相邻的再布线金属图形层之间，所述再布线金属图形层彼此之间存在选择性电性连接，所述金属块/层对应所述金属连接块的位置设置，并与多层金属再布线层固连，所述声表面波滤波器芯片通过金属连接块与多层金属再布线层之上的金属块/层40倒装连接，并将其电信号向下传导；用包封材料包裹金属块/层，在所述多层金属再布线层上形成包封料层；采用膜片状的包封膜，经层压工艺，将所述声表面波滤波器芯片包封，并在包封料层的上方、声表面波滤波器芯片的下方形成空腔，所述芯片功能区置于空腔内。
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