[发明专利]一种光电板的制作工艺

摘要

一种光电板的制作工艺，包括开料，将原始的敷铜板切割成所需要尺寸大小，然后通过烘烤去除水汽和有机挥发物，再通过机械打磨进行磨边圆角处理，然后进行内层图形，对机械打磨得到的板材通过前处理微蚀粗化铜面进行磨板处理，磨板方式为传统的喷砂，磨板干燥、贴上干膜菲林，用紫外线对位曝光，再弱碱显影、蚀刻、退膜等操作，完成线路图像转移，可以实现严格控制材料本身的涨缩系数的效果，将图像转移的偏差控制在极低的范围内，大幅度提高了线路图像转移对位精度，从而为后续加工工序的顺利进行提供了坚实的基础，降低生产过程中不必要的成本付出，提高生产效率。

主权项

1.一种光电板的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、开料，将原始的敷铜板切割成所需要尺寸大小，然后通过烘烤去除水汽和有机挥发物，再通过机械打磨进行磨边圆角处理；步骤二、内层图形，对步骤一中得到的板材通过前处理微蚀粗化铜面进行磨板处理，磨板方式为传统的喷砂，磨板干燥、贴上干膜菲林，用紫外线对位曝光，再弱碱显影、蚀刻、退膜等操作，完成线路图像转移；步骤三、对步骤二得到的板进行棕化和黑化处理，形成棕化板；步骤四、开PP片(半固化片)，然后通过叠板、排版、压合，将步骤三得到的棕化板与PP片以及内层板进行层压铆合，得到拼板；步骤五、钻孔，形成连接线路层之间的导电性能的信道，在进行本工序前，板料使用高温烤炉将板材铜箔与PP片之间的水分及湿度充分释放；步骤六、沉铜，在绝缘的孔壁及板铜面上，沉积一层厚薄均匀的金属铜，为后工序提供一定的金属电镀导通层；步骤七、图形电镀，在PCB的整体板面电镀薄铜区所需厚度的铜层，再蚀刻，得到线路图形；步骤八、阻焊，同时用丝印印刷技术在版面上印刷字符，丝印印刷的丝印网纱使用36直拉的网版；步骤九、表面处理化金，来料前使用AOI扫描板面的品质状况，确认合格后再进行生产；步骤十、锣板，使用锣板机将拼板切割成所需尺寸的外形成品线路板，在本步骤中，设置锣板锣板程序为顺势锣板程序，锣板叠数为3pnl每叠，锣板参数在原参数锣板转速，下刀，抬刀速度，行切速度基础上下降30％；步骤十一、先进行最终检查，最后包装出库。