[发明专利]一种FPC包装方法、FPC包装装置及FPC产品在审
| 申请号： | 201811332273.0 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109436416A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 朱远方;王旭生;刘扬;史继红;胥海兵;杨仕德;吕剑;李星明;周立再 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/02 | 分类号： | B65B15/02;B65B61/06;B65B61/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性电路板领域，公开了一种FPC包装方法，包括以下步骤：将胶纸贴合于整张FPC上；对整张FPC进行冲切以获得粘连在一起的若干单件FPC及废料；将单件FPC与废料分离，通过粘附层粘附分离后的单件FPC；获取贴有单件FPC的粘附层。还公开了一种FPC包装装置，包括上模、下模及粘附层，上模上设有外凸的压头，下模上设有槽孔，粘附层贴于下模的底部，上模与下模合模后，压头能够伸入至槽孔内。还公开了一种FPC产品，FPC产品由上述FPC包装方法制得，FPC产品包括粘附层与粘附在粘附层上的多个单件FPC。使用上述方法与装置能将多个单件FPC与废料一次完成分离，并获得贴有多个单件FPC的粘附层，极大地提高了FPC包装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 粘附层 单件 上模 下模 包装装置 槽孔 压头 粘附 柔性电路板 一次完成 下模合 粘连 冲切 胶纸 伸入 贴合 外凸 | ||
【主权项】：
1.一种FPC包装方法，包括以下步骤，S10将胶纸贴合于整张FPC上；S20对所述整张FPC进行冲切以获得粘连在一起的若干单件FPC及废料；S30将所述单件FPC与所述废料分离，通过粘附层粘附分离后的所述单件FPC；S40获取贴有所述单件FPC的所述粘附层。
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