[发明专利]基于凹槽结构的无参比电极GaN基pH传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811332308.0 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN109540987B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 李柳暗;丘秋凌;刘扬 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及半导体pH传感器技术领域,涉及一种基于凹槽结构的无参比电极GaN基pH传感器及其制备方法。包括下述步骤:首先在GaN外延材料上生长薄层低铝组分的AlGaN薄势垒层及AlN插入层,在所述材料表面沉积一层介质层作为掩膜层,采用光刻显影技术及湿法腐蚀去除探测区域以外的介质层,实现对掩膜层的图形化,进而在无掩膜区域生长高铝组分AlGaN薄势垒层形成凹槽结构,在凹槽区域沉积对pH变化敏感的探测材料并制备欧姆接触电极,最终封装凹槽以外区域形成传感器件。本发明工艺简单,凹槽区域薄层低铝组分的AlGaN可以在保留二维电子气沟道的同时有效提升器件跨导,而接入区高铝组分的AlGaN可形成高浓度二维电子器降低传感器损耗、提升传感器的反应速度。
搜索关键词: 基于 凹槽 结构 参比电极 gan ph 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种基于凹槽结构的无参比电极GaN基pH传感器,其特征在于,其结构由下往上依次包括衬底(1);应力缓冲层(2);GaN外延层(3);低铝组分AlGaN薄势垒层(4);AlN插入层(5);二次生长高铝组分AlGaN薄势垒层(6):高铝组分AlGaN薄势垒层(6)中部形成凹槽;高敏感度探测材料(7):沉积填充于高铝组分AlGaN薄势垒层(6)的凹槽中;欧姆接触电极(8):高敏感度探测材料(7)两端形成欧姆电极;封装材料(9)。
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