[发明专利]大尺寸碳化硅单晶板的制备装置在审
申请号: | 201811336079.X | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN109097833A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 王书杰;孟静 | 申请(专利权)人: | 孟静 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B9/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种大尺寸碳化硅单晶板的制备装置,涉及半导体材料制备装置技术领域。所述装置通过助溶剂导模法制备大尺寸碳化硅单晶板,并设计了一种SiC/Cr导电模具,SiC/Cr导模模具将熔体以界面张力吸引至毛细方孔结构中,通过毛细方孔结构加热进一步提高碳的溶解度,碳化硅晶体在毛细方孔结构中的熔体中进行定向生长,同时SiC/Cr导模不断溶解向熔体中提供Si原子及C原子,碳化硅晶体侧面有水冷装置用以提高碳化硅晶体的界面生长稳定性,在碳化硅晶体生长出部分通过温度梯度迁移消除夹杂缺陷,具有成本低,制备的碳化硅晶体尺寸大,且质量高等优点。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅晶体 碳化硅单晶 制备装置 方孔 毛细 熔体 导模 半导体材料 导电模具 导模模具 定向生长 界面生长 水冷装置 温度梯度 溶解度 助溶剂 夹杂 加热 制备 溶解 迁移 侧面 生长 吸引 | ||
【主权项】:
1.一种大尺寸碳化硅单晶板的制备装置,其特征在于:包括炉体(1),所述炉体(1)内的下侧设置有坩埚支撑(11),所述坩埚支撑(11)内设置有坩埚(10),所述坩埚支撑(11)的外侧设置有主加热器(8),所述坩埚(10)内设置有SiC/Cr导电模具,所述SiC/Cr导电模具的上侧设置有冷却装置,所述冷却装置的上侧设置有碳化硅单晶板(20),所述碳化硅单晶板(20)的上端设置有提拉杆,所述提拉杆的上端延伸至所述炉体(1)外,所述冷却装置的上侧设置有助熔金属迁移低温加热器(3)和助熔金属迁移高温加热器(19),所述冷却装置的中间以及所述低温加热器(3)与所述高温加热器(19)之间形成所述碳化硅单晶板(20)的提拉通道,初始时,所述坩埚(1)内的Si‑Cr‑C熔体(9)通过所述SiC/Cr导电模具引入到所述碳化硅单晶板(20)的下表面,使得所述Si‑Cr‑C熔体(9)与所述碳化硅单晶板(20)的下表面接触。
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