[发明专利]一种基于晶圆基底易刻蚀的减反膜系在审

专利信息
申请号: 201811336328.5 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN109254333A 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 陈帛雄;赵科育;王涛;王珂;蓝士祺 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
主分类号: G02B1/115 分类号: G02B1/115
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 710076 陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于光学减反膜系设计,涉及一种基于晶圆基底易刻蚀的减反膜系。该膜系由五层非规整高低折射率膜层在晶圆基底上交替镀制而成,在晶圆基底(1)上面依次镀制高低折射率的膜层:其中第二层(3)、第四层(5)为高折射率膜层,采用TiO2或Ta2O5;第一层(2)、第三层(4)、第五层(6)为低折射率膜层,采用SiO2;各层膜厚度在0.2到2个标准波长之间;在晶圆基底另一面上沉积相同的膜层;本发明在入射角45°时,薄膜在1550nm±5nm波段内透射率大于99.9%,且便于刻蚀成型。
搜索关键词: 晶圆基 膜系 刻蚀 膜层 高低折射率 镀制 低折射率膜层 高折射率膜层 标准波长 规整 第三层 第一层 入射角 透射率 波段 沉积 薄膜 成型
【主权项】:
1.一种基于晶圆基底易刻蚀的减反膜系,其特征在于,该膜系由五层非规整高低折射率膜层在晶圆基底上交替镀制而成,在晶圆基底(1)上面依次镀制高低折射率的膜层:其中第二层(3)、第四层(5)为高折射率膜层,采用TiO2或Ta2O5;第一层(2)、第三层(4)、第五层(6)为低折射率膜层,采用SiO2;各层膜厚度在0.2到2个标准波长之间;在晶圆基底另一面上沉积相同的膜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所,未经中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811336328.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top