[发明专利]用于制造或分析半导体晶圆的装置、操作方法及系统有效
| 申请号： | 201811337222.7 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109768002B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王志佑;王天文;周欣慧;林胤藏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在用于制造或分析半导体晶圆的装置的操作方法中，在所述装置的操作期间检测所述装置的处理室中的声音。通过信号处理器来获取与检测到的声音相对应的电信号。通过所述信号处理器来处理所获取的电信号。基于所处理的电信号来检测所述装置的操作期间的事件。根据所检测到的事件来控制所述装置的操作。本发明的实施例还提供了用于制造或分析半导体晶圆的装置及系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 分析 半导体 装置 操作方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种操作用于制造或分析半导体晶圆的装置的方法，所述方法包括：在所述装置的操作期间检测所述装置的处理室中的声音；通过信号处理器获取与检测到的声音相对应的电信号；通过所述信号处理器处理获取的电信号；基于处理的电信号检测所述装置的操作期间的事件；以及根据检测到的事件来控制所述装置的操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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