[发明专利]聚酯熔体生产聚酯切片及熔体直铸聚酯膜片或瓶胚的方法

摘要

一种聚酯熔体生产高粘度聚酯切片及熔体直铸聚酯膜片或瓶胚的方法，其特征在于：所述聚酯熔体组分包括对苯二甲酸、乙二醇和第三改性组分，步骤依次为：第一步酯化反应、第二步酯化反应、第三步预缩聚反应、第四步预缩聚反应、第五步终缩聚反应、第六步液相增粘过程、第七步高粘聚酯熔体分配，将高粘聚酯熔体中的一部分挤出，挤出的胶条热切成半结晶型聚酯切片，并干燥、储存，得到聚酯切片；另一部分输送到下一装置直接进行熔体直铸成膜片或/和瓶胚。与现有技术相比，本发明的聚酯具有高粘度、高透亮、乙醛含量低、结晶速率慢的优点，且制备方法设计合理，防止熔体滞留。

主权项

1.一种聚酯熔体生产聚酯切片及熔体直铸聚酯膜片或瓶胚的方法，其特征在于：所述聚酯熔体包括如下组分：对苯二甲酸、乙二醇和第三改性组分；其中第三改性组分包括二元酸、二元醇中的一种或两种，所述二元酸为间苯二甲酸、丁二酸、己二酸、环己烷二甲酸中的至少一种，所述二元醇为2,2‑二甲基‑1,3‑丙二醇、2‑甲基‑1,3‑丙二醇、1,2‑丙二醇、1,3‑丙二醇、二甘醇、丁二醇、环己烷二甲醇中的至少一种；且对苯二甲酸、二元酸与乙二醇、二元醇的摩尔比为1:1.04～2，第三改性组分用量占对苯二甲酸与二元酸的总用量的1～20mol％；包括如下步骤：第一步酯化反应：将上述各组分混合调制成浆体，再将浆体进行第一步酯化反应制得单体一，反应条件为：氮气氛围下，反应温度为250～258℃，反应压力为160～260KPa，反应时间为3～4h；所述第一步酯化反应的酯化转化率≥85％；第二步酯化反应：将上述第一步酯化反应制成的单体一进一步酯化制得单体二，酯化条件为：氮气氛围下，反应温度为258～265℃，酯化压力为100～120MPa，反应时间为1～2h；所述第二步酯化反应的酯化转化率大于92％；第三步预缩聚反应：将上述第二步酯化反应制成的单体二进行预缩聚反应制得低聚合物三，反应温度为265～270℃，反应压力为8～15KPa，反应时间为0.5～1.5h；第四步预缩聚反应：将上述第三步预缩聚反应制成的低聚合物三再次进行预缩聚反应制得低聚合物四，反应温度为270～275℃；反应压力为1～5KPa，反应时间为0.5～1h；第五步终缩聚反应：将上述第四步预缩聚反应后的低聚合物四进一步进行终缩聚反应制得聚合物五，终缩聚反应的温度为275～282℃，真空压力≤130Pa，反应时间为1.5～2h，至少提升特性粘度至0.55dL/g；第六步液相增粘过程：将上述第五步终缩聚反应后的聚合物五进一步进行缩聚反应，缩聚反应的温度为275～282℃，反应压力≤80Pa，反应时间为2～5h，提升特性粘度至0.70～1.00dL/g，即制得高粘聚酯熔体；第七步高粘聚酯熔体分配：将上述第六步液相增粘过程制得的高粘聚酯熔体中的一部分挤出，挤出的胶条热切成半结晶型聚酯切片，并干燥、储存，得到聚酯切片；另一部分输送到下一装置直接进行熔体直铸成膜片或/和瓶胚。