[发明专利]芯材的制造方法和覆铜层叠板的制造方法有效
| 申请号： | 201811338968.X | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109795208B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 铃木克彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B32B38/08 | 分类号： | B32B38/08;B32B38/16;B32B38/00;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供芯材的制造方法和覆铜层叠板的制造方法。形成能够被使用于能够抑制器件芯片的接合不良的覆铜层叠板的制造中的平坦化的芯材。使用平坦化的芯材来形成平坦的覆铜层叠板。通过如下的工序形成芯材：芯材的准备工序，准备通过在玻璃纤维布中浸渍合成树脂并进行干燥而形成的芯材；以及芯材平坦化工序，通过磨削加工对该芯材的两个面进行平坦化。当在制造出的平坦化的芯材的两个面上分别配置铜箔并一边进行加热一边从该两个面进行按压时，能够形成两个面呈平坦的覆铜层叠板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种平坦化的芯材的制造方法，其特征在于，该芯材的制造方法具有如下的工序：芯材的准备工序，准备通过在玻璃纤维布中浸渍合成树脂并进行干燥而形成的芯材；以及芯材平坦化工序，通过磨削加工对该芯材的两个面进行平坦化。
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