[发明专利]一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法有效
| 申请号： | 201811339293.0 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109632791B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 邝栗山;郭金花;王坦 | 申请（专利权）人： | 航天科工防御技术研究试验中心 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N21/01;G01R31/26;B24B19/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 王刚 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法，包括：通过半导体器件制作样品；研磨所述样品获得键合丝键合点的中心剖面；通过金相显微镜观察所述中心剖面获得形貌结果；通过数字多用表和探针台测试所述中心剖面获得电测试结果；根据所述形貌结果和所述电测试结果评定键合丝的键合质量。本发明的评定方法代替了传统适用范围较窄的键合质量评定方法，可适用于铜丝，并且能够从形貌以及电测试两个方面对键合丝的键合质量进行评定，保证了评定结果的准确性而使得器件的使用可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 键合丝 质量 评定 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法，其特征在于，包括：通过半导体器件制作样品；研磨所述样品获得键合丝键合点的中心剖面；通过金相显微镜观察所述中心剖面获得形貌结果；通过数字多用表和探针台测试所述中心剖面获得电测试结果；根据所述形貌结果和所述电测试结果评定键合丝的键合质量。
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