[发明专利]等离激元声波谐振双波段红外传感器有效
申请号: | 201811340279.2 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN109253743B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 梁中翥;陶金;孟德佳;吕金光;秦余欣;梁静秋;史晓燕;侯恩柱 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | G01D5/40 | 分类号: | G01D5/40;H03H9/02;H03H3/007;H03H3/02 |
代理公司: | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人: | 王丹阳 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 等离激元声波谐振双波段红外传感器涉及红外传感技术领域,解决了现有技术中吸收率较低和双波段吸收增加吸收层厚度的问题,包括依次连接的读出集成电路衬底、薄膜体声波谐振器、介质层和金属阵列层,金属阵列层包括复数个金属单元,每个金属单元由两种不同尺寸的金属块组成。本发明非制冷红外传感器通过在薄膜体声波谐振器表面集成介质层和金属阵列层,实现非制冷红外传感器对红外光谱的增强吸收,吸收率从20%提高到80%以上,同时通过金属块尺寸变换实现双波段,不增加吸收层厚度且红外传感器传感性能优良;通过集成方式制造,可批量生产,且成本低廉;既有传统非制冷红外传感的优点,同时响应快速、传感灵敏度高。 | ||
搜索关键词: | 离激元 声波 谐振 波段 红外传感器 | ||
【主权项】:
1.等离激元声波谐振双波段红外传感器,包括薄膜体声波谐振器(2),其特征在于,该红外传感器还包括连接薄膜体声波谐振器(2)的读出集成电路衬底(1)、位于薄膜体声波谐振器(2)上表面上的介质层(3)和位于介质层(3)上表面上的金属阵列层(4),所述金属阵列层(4)包括复数个金属单元(4‑1),每个金属单元(4‑1)由两种不同尺寸的金属块组成。
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