[发明专利]微带天线在审

专利信息
申请号: 201811340929.3 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN109449587A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 苏道一 申请(专利权)人: 广东曼克维通信科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/24;H01P5/12
代理公司: 深圳市立智方成知识产权代理事务所(普通合伙) 44468 代理人: 王增鑫
地址: 510630 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供属于通信天线领域,其提供一种微带天线,包括三块平行设置的第一基板、第二基板及第三基板、至少两个第一贴片元件和对应数量的第二贴片元件、微带线和槽线组成的馈电网络;所述第一贴片元件置于所述第一基板的正面,所述第二贴片元件在与所述第一贴片元件的对应位置上置于所述第二基板的正面,所述槽线位于所述第二基板与第三基板的中间位置,所述第二微带线位于所述第三基板的底面;其中,所述微带线包括用于与所述第二贴片元件连接的第一微带线和用于向所述馈电网络馈电的第二微带线。本发明提供的天线的结构需要较少的阻抗匹配电路,所提出的天线具有比传统阵列天线更简单和更紧凑的结构,且展宽带宽。
搜索关键词: 贴片元件 微带线 第二基板 基板 天线 第一基板 馈电网络 微带天线 槽线 阻抗匹配电路 传统阵列 平行设置 通信天线 底面 馈电 紧凑 带宽
【主权项】:
1.一种微带天线,其特征在于:包括三块基板、至少两个第一贴片元件和对应数量的第二贴片元件、微带线和槽线组成的馈电网络;其中,所述三块基板平行设置,且从上至下分别为第一基板、第二基板及第三基板,所述第二基板和所述第三基板贴合;所述第一贴片元件置于所述第一基板的正面,所述第二贴片元件在与所述第一贴片元件的对应位置上置于所述第二基板的正面,所述槽线位于所述第二基板与第三基板的中间位置;其中,所述微带线包括用于与所述第二贴片元件连接的第一微带线和用于向所述馈电网络馈电且位于所述第三基板的底面的第二微带线。
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