[发明专利]覆盖除草的魔芋种植方法在审
| 申请号： | 201811341786.8 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109349043A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 董坤;卢俊;李成云;董加红;李云飞 | 申请（专利权）人： | 富源县金地魔芋种业有限公司 |
| 主分类号： | A01G22/25 | 分类号： | A01G22/25;A01M21/00 |
| 代理公司： | 西安知诚思迈知识产权代理事务所(普通合伙) 61237 | 代理人： | 麦春明 |
| 地址： | 655500 云南省曲靖*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种覆盖除草的魔芋种植方法，选择土层深厚、土质疏松、土壤肥沃、排灌方便的地块，深耕30～40cm、耙细后开沟起垄，开沟宽度1.0～1.5m，垄面宽度大于等于0.7m且小于1.2m；清明节至谷雨节，在垄面上开沟条播或穴播，播种间距30cm×40cm，同时以有机肥或农家肥为主、氮磷钾复合肥为辅施基肥，有机肥亩施200～300kg，农家肥亩施2000～3000kg，复合肥亩施40～50kg；种植完成后立即采用厚度为5～10cm的松针/秸秆/干草或1～1.5cm草席覆盖整个垄面；7月上旬，魔芋出苗整齐后每隔10天喷施一次叶面肥，喷施3～4次。魔芋出苗率达95％以上，可控制住90％的杂草。 | ||
| 搜索关键词： | 魔芋 农家肥 除草 有机肥 垄面 喷施 覆盖 种植 松针 氮磷钾复合肥 干草 深耕 开沟起垄 开沟条播 土质疏松 出苗率 可控制 施基肥 复合肥 出苗 排灌 土层 草席 次叶 开沟 穴播 杂草 地块 秸秆 播种 整齐 土壤 | ||
【主权项】：
1.覆盖除草的魔芋种植方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤1、整地理墒：选择土层深厚、土质疏松、土壤肥沃、排灌方便的地块，将选好的土地深耕、耙细后开沟起垄；步骤2、播种：清明节至谷雨节，在垄面上开沟条播或穴播，同时施基肥；步骤3、覆盖除草：种植完成后立即采用松针、秸秆、干草或草席覆盖整个垄面；步骤4、追肥：7月上旬，魔芋出苗整齐后喷施叶面肥。
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