[发明专利]电镀金属化结构有效
| 申请号： | 201811342215.6 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109786355B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | J·库比克;B·P·斯滕森;M·N·莫里塞 | 申请（专利权）人： | 亚德诺半导体国际无限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 郭万方 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及电镀金属化结构。所公开的技术一般涉及通过电镀形成用于集成电路器件的金属化结构，更具体地说，涉及比用于限定金属化结构的模板更厚的金属化结构。在一方面，一种金属化集成电路器件的方法包括：在通过第一掩模层形成的第一开口中在基板上电镀第一金属，其中第一开口限定基板的第一区域，并且在通过第二掩模层形成的第二开口中在基板上电镀第二金属，其中第二开口限定基板的第二区域。第二开口比第一开口宽，并且第二区域包括基板的第一区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 金属化 结构 | ||
【主权项】：
1.一种金属化集成电路器件的方法，包括：在通过第一掩模层形成的第一开口中在基板上电镀第一金属，所述第一开口限定所述基板的第一区域，并且在通过第二掩模层形成的第二开口中在所述基板上电镀第二金属，所述第二开口限定所述基板的第二区域，其中所述第二开口比所述第一开口宽，并且所述第二区域包括所述基板的第一区域。
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