[发明专利]基于键合的薄膜体声波谐振器及其加工方法在审
| 申请号： | 201811342403.9 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109150135A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 杭州左蓝微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提出一种基于键合的薄膜体声波谐振器及其加工方法，其中，基于键合的薄膜体声波谐振器包括：衬底，设置在所述衬底上的第一金属柱和第二金属柱；以及设置于所述第一金属柱和所述第二金属柱之间的压电薄膜堆叠结构，其中，所述压电薄膜堆叠结构包括第一电极、压电层和第二电极，所述压电层位于所述第一电极和所述第二电极之间，且所述第一电极和所述第二电极相对设置，所述第一电极还与所述第一金属柱电连接，所述第二电极还与所述第二金属柱电连接。本发明基于键合的薄膜体声波谐振器能够保证空腔内牺牲层材料的清洁程度，提高基于键合的薄膜体声波谐振器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属柱 薄膜体声波谐振器 键合 第二电极 第一电极 堆叠结构 压电薄膜 电连接 压电层 衬底 牺牲层材料 相对设置 空腔 加工 清洁 保证 | ||
【主权项】：
1.一种基于键合的薄膜体声波谐振器，其特征在于，包括：衬底；设置在所述衬底上的第一金属柱和第二金属柱；以及设置于所述第一金属柱和所述第二金属柱之间的压电薄膜堆叠结构，其中，所述压电薄膜堆叠结构包括第一电极、压电层和第二电极，所述压电层位于所述第一电极和所述第二电极之间，且所述第一电极和所述第二电极相对设置，所述第一电极还与所述第一金属柱电连接，所述第二电极还与所述第二金属柱电连接。
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