[发明专利]晶圆检测方法及晶圆检测系统有效
| 申请号： | 201811342637.3 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109378279B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 罗聪 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆检测方法及晶圆检测系统，用于检测晶圆的目标缺陷，所述晶圆检测方法包括：对待检测晶圆进行光学扫描以形成原始图像；去除所述原始图像中的干扰图像；对去除干扰图像后的所述原始图像进行图像增强以形成增强图像；去除所述增强图像中的干扰图像；提取去除干扰图像后的所述增强图像中的目标缺陷的信息。所述晶圆检测方法能够检测出晶圆的目标缺陷同时能够实现目标缺陷的自动识别和自动量化的方法，从而及时有效地得到生产线上的晶圆存在目标缺陷的情况，在第一时间发现工艺或者机台的异常情况，节约了人工成本并且减少人工误差，并对晶圆缺陷的特征提取更加准确高效。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆检测方法，用于检测晶圆的目标缺陷，其特征在于，所述晶圆检测方法包括：对待检测晶圆进行光学扫描以形成原始图像；去除所述原始图像中的干扰图像；对去除干扰图像后的所述原始图像进行图像增强以形成增强图像；去除所述增强图像中的干扰图像；提取去除干扰图像后的所述增强图像中的目标缺陷的信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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