[发明专利]高加工性能辐照交联聚烯烃电缆料在审

专利信息
申请号: 201811343169.1 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN109438825A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 任小伟 申请(专利权)人: 苏州亨利通信材料有限公司
主分类号: C08L23/08 分类号: C08L23/08;C08L51/06;C08K13/02;C08K3/34;C08K5/103;C08K5/42;C08K5/3415;H01B3/44
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215234 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种高加工性能辐照交联聚烯烃电缆料,包括A料和B料,所述A料包括以下组分:乙烯‑辛烯共聚物,乙烯‑醋酸乙烯共聚物,马来酸酐接枝乙烯‑辛烯共聚物,马来酸酐接枝聚乙烯,氢氧化铝,氢氧化镁,羟乙基磺酸钠;三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯,丁二酰亚胺;B料包括以下组分:乙烯‑辛烯共聚物,乙烯‑醋酸乙烯共聚物,FX‑5924,硅酮,棕榈酰硬脂酸甘油酯,纳米硅酸镁,抗氧剂,光稳定剂;所述A料和B料的重量比为(90~110):(3~8);该电缆料加工性能好,放线速度高,挤线所得表面光滑细腻,不易出现熔体破裂现象,具有很大的应用前景。
搜索关键词: 乙烯 辛烯共聚物 加工性能 电缆料 醋酸乙烯共聚物 辐照交联聚烯烃 三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯 马来酸酐接枝聚乙烯 马来酸酐接枝乙烯 硬脂酸甘油酯 羟乙基磺酸钠 丁二酰亚胺 纳米硅酸镁 光稳定剂 氢氧化铝 氢氧化镁 熔体破裂 抗氧剂 重量比 硅酮 棕榈 应用
【主权项】:
1.一种高加工性能辐照交联聚烯烃电缆料,包括A料和B料,其特征在于:所述A料包括以下重量份组分:乙烯‑辛烯共聚物                              36~50份,乙烯‑醋酸乙烯共聚物                          8~10份,马来酸酐接枝乙烯‑辛烯共聚物                  15~20份,马来酸酐接枝聚乙烯                           5~10份,氢氧化铝                                     25~35份,氢氧化镁                                     15~25份,羟乙基磺酸钠                                 2~5份;三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯                   1.5~3份,丁二酰亚胺                                   0.1~1份;所述B料包括以下重量份组分:乙烯‑辛烯共聚物                              70~100份,乙烯‑醋酸乙烯共聚物                          10~20份,FX‑5924                                      5~20份,硅酮                                         3~5份,棕榈酰硬脂酸甘油酯                           1~3份,纳米硅酸镁                                   0.5~2份,抗氧剂                                       0.5~2份,光稳定剂                                     0.1~1份;所述A料和B料的重量比为(90~110):(3~8)。
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